Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Rost, Florian ; Schindler-Saefkow, Florian ; Schaufuß, Jörg ; Vogel, Dietmar ; Michel, Bernd ; Mehner, Jan ; Rzepka, Sven
Mechanical stress induced in Si sensors during bonding and packaging processes
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut 1: | Professur Mikrosysteme und Medizintechnik | |
| Institut 2: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Institut 3: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-3-86359-296-7 | |
| Quelle: | Smart System Integration conference, 11.-13. March, Copenhagen, Denmark, 2015, S. 40 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | MEMS , Silicon Sensor , Reliability , Chip-on-Board , Finite Element Analysis FEA |
