Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Zuercher, Jonas ; Yu, Kerry ; Schlottig, Gerd ; Baum, Mario ; Taklo, Maaike ; Wunderle, Bernhard ; Warszyski, Piotr ; Brunschwiler, Thomas
Nanoparticle Assembly and Sintering Towards All-Copper Flip Chip Interconnects
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| URL/URN: | doi:10.1109/ECTC.2015.7159734 | |
| Quelle: | Proc. 55th ECTC Conf., San Diego, CA, USA, May 26-29, 2015. pp. 1115 - 1121. - IEEE, 2015 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | sintering , nano-copper , self-assembly , flip-chip |
