| Nr. | Titel | Autor | Jahr |
|---|---|---|---|
| 1 | All-Copper Flip Chip Interconnects by Pressureless and Low Temperature Nanoparticle Sintering | Zürcher, Jonas et al. | 2016 |
| 2 | Nanoparticle Assembly and Sintering Towards All-Copper Flip Chip Interconnects | Zuercher, Jonas et al. | 2015 |
| 3 | Residual Stress in Silicon Caused by Cu-Sn Wafer-Level Packaging | Taklo, Maaike Margrete Visser et al. | 2013 |
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