Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Vogel, Dietmar ; Zschenderlein, Uwe ; Auerswald, Ellen ; Hölck, Ole ; Ramm, Peter ; Wunderle, Bernhard ; Pufall, Reinhard
Determination of residual stress with high spatial resolution at TSVs for 3D integration: Comparison between HR-XRD, Raman spectroscopy and fibDAC
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-1-4799-4791-1 | |
| URL/URN: | doi:10.1109/EuroSimE.2014.6813868 | |
| Quelle: | 15th IEEE EuroSimE, 7-9 April 2014, Ghent, Belgium, 1-8. - IEEE, 2014 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Raman spectroscopy , X-ray diffraction , finite element analysis , focused ion beam technology , integrated circuit testing , internal stresses , materials testing , silicon , stress determination , substrates , three-dimensional integrated circuits , tungsten , wafer bonding |
