Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Bayat, Parisa ; Vogel, Dietmar ; Rodriguez, Raul D. ; Sheremet, Evgeniya ; Rzepka, Sven ; Zahn, Dietrich R. T. ; Michel, Bernd
Stress Analysis on Copper Through Silicon Vias (Cu-TSV) using Micro-Raman Spectroscopy
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Halbleiterphysik | |
| Dokumentart: | Konferenzabstract | |
| ISBN/ISSN: | 0420-0195 | |
| Quelle: | DPG Frühjahrstagung Dresden, 30.03. - 04.04.2014 |