Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Maus, Ingrid ;
Preu, Harald ;
Niessner, M. ;
Nabi, H. ;
Jansen, Kaspar M.B. ;
Pantou, Remi ;
Weiss, Laurens ;
Michel, Bernd ;
Wunderle, Bernhard
IEEE
Characterization of Adhesives for Microelectronic Industry in DMA and relaxation experiments for interfacial fracture toughness characterization – difficulties and solution
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| URL/URN: | doi:10.1109/ESTC.2014.6962781 | |
| Quelle: | Proc. 5th ESTC Conf., Helsinki, Finland, Sept. 16-18, 2014 | |
| Freie Schlagwörter (Deutsch): | Kleber , Mikroelektronik , Delamination , Grenzflächen , Bruchzähigkeit | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Fracture toughness , interface , delamination , adhesives , microelectronics |
