Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Poshtan, Emad A. ;
Rzepka, Sven ;
Michel, Bernd ;
Silber, Christian ;
Wunderle, Bernhard
IEEE
An accelerated method for characterization of bi-material interfaces in microelectronic packages under cyclic loading conditions
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-1-4799-4791-1 | |
| URL/URN: | doi:10.1109/EuroSimE.2014.6813793 | |
| Quelle: | Proc. 15th EuroSimE Conf., Ghent, Belgium, April 7-9, 2014 | |
| Freie Schlagwörter (Deutsch): | unterkritisches Risswachstum , Grenzflächenriss , Mikroelektronik , isotherme Zyklen | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | subcritical crack growth , interface delamination , microelectronics , isothermal cycling |
