| Nr. | Titel | Autor | Jahr |
|---|---|---|---|
| 1 | An in-situ numerical-experimental approach for fatigue delamination characterization in Microelectronic Packages | Poshtan, Emad A.* et al. | 2016 |
| 2 | An accelerated method for characterization of bi-material interfaces in microelectronic packages under cyclic loading conditions | Poshtan, Emad A. et al. | 2014 |
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