Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Hofmann, Lutz ; Baum, Mario ; Gottfried, Knut ; Schulz, Stefan E. ; Wiemer, Maik ; Gessner, Thomas
TSVs mit hohem Aspektverhältnis und Kupfer-Bonden für MEMS
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | ISBN 978-3-8007-3555-6 | |
| Quelle: | Mikrosystemtechnik-Kongress, Aachen, 2013 Oct 14-16; Proceedings, 2013 | |
| Freie Schlagwörter (Deutsch): | TSVs , Kupfer-Bonden |
