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Nr. Titel Autor Jahr
1 AIM Technology and Devices – from Basic Research to Industrial Proven MEMS Platform Bertz, Andreas et al. 2014
2 Highly Reliable and Low Voltage Actuated Ohmic RF MEMS Switch with Wafer Level Packaging Kurth, Steffen et al. 2013
3 FIB/SEM Analysis for Smart Systems Integration Waechtler, Thomas et al. 2012
4 Micro arc welding for electrode gap reduction of high aspect ratio microstructures Nowack, Markus et al. 2012
5 Out of plane capacitive transducer in air gap insulation microstructures technology for high precision monolithic 3-axis sensors Reuter, Danny et al. 2012
6 Autarkes Sensornetzwerk zur Überwachung von Hochspannungsleitungen Voigt, Sven et al. 2011
7 HF-MEMS Schalter mit ohmschen Kontakt und lateraler Bewegungsrichtung Leidich, Stefan et al. 2011
8 Kapazitiver MEMS-Mischer und Signalfilter für wake up receiver Kurth, Steffen et al. 2011
9 Lokales Mikroschweißen als post-process Technologie zur permanenten Reduzierung des Elektrodenabstandes von HARMS Nowack, Markus et al. 2011
10 Novel Post-Process Gap Reduction Technology of High Aspect Ratio Microstructures Utilizing Micro Welding Nowack, Markus et al. 2011
11 Reliability enhancement of Ohmic RF MEMS switches Kurth, Steffen et al. 2011
12 REM/FIB-Analytik für die Smart Systems Integration Waechtler, Thomas et al. 2011
13 A fast and low actuation voltage MEMS switch for mm-wave and its integration Akiba, A. et al. 2010
14 A Novel Three-Axis AIM Vibration Sensor for High Accuracy Condition Monitoring Nowack, Markus* et al. 2010
15 THIN FILM ENCAPSULATION OF MICROSTRUCTURES USING SACRIFICIALCF-POLYMER Reuter, Danny et al. 2007
16 Wafer-Level Active Testing of Capacitive Inertial Sensors Nowack, Markus et al. 2007
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