Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Sternberg, Maik* ; Pareek, Kaushal Arun ; May, Daniel ; Ras, Mohamad Abo ; Wunderle, Bernhard
Thermal Heat Path Signature of a Standard D2PAK Power Package by Transient Thermal Characterization and Modelling
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Förderung: | ESF | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN:978-1-6654-5836-8 ; Print on Demand(PoD) ISBN:978-1-6654-5837-5 | |
| DOI: | doi:10.1109/eurosime54907.2022.9758908 | |
| Quelle: | 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 25-27 April 2022, St Julian, Malta. - IEEE, 2022 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Structure functions , Deconvolution , Packaging , Heat Path | |
Bemerkung: |
_MA!N_ |
