Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Zürcher, Jonas ; Del Carro, Luca ; Schlottig, Gerd ; Wright, Daniel Nilsen ; Vardøy, Astrid-Sofie B. ; Taklo, Maaike M. Visser ; Mills, Tobias ; Zschenderlein, Uwe ; Wunderle, Bernhard ; Brunschwiler, Thomas
All-Copper Flip Chip Interconnects by Pressureless and Low Temperature Nanoparticle Sintering
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 978-1-5090-1204-6 Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5090-1205-3 | |
| URL/URN: | http://dx.doi.org/10.1109/ECTC.2016.42 | |
| Quelle: | 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 31- June 3, 2016, Las Vegas, USA. - IEEE, 2016 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | novel packaging methodologies , advanced packaging , electromigration , flip chip , interconnect processes , non-solder interconnections |
