Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Wunderle, Bernhard ; Heilmann, Jens ; Kumar, Sridhar G. ; Hoelck, Ole ; Walter, Hans ; Wittler, Olaf ; Engelmann, Gunter ; Wolf, M. Jürgen ; Beer, Gottfried ; Pressel, Klaus
Accelerated reliability testing and modeling of Cu-plated through encapsulant vias (TEVs) for 3D-integration
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| URL/URN: | doi:10.1109/ECTC.2013.6575598 | |
| Quelle: | Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Mai 2013, San Diego, USA, pp 372 - 382 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Through encapsulant vias , TEV , 3D , reliability , thermo-mechanical , accelerated tests , lifetime model , system integration |
