Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Wunderle, Bernhard ; Dermitzaki, Emmanouella ; Hölck, Ole ; Bauer, Jörg ; Walter, Hans ; Shaik, Q ; Rätzke, K. ; Michel, Bernd ; Faupel, F.
Molecular Dynamics Simulation and Mechanical Characterisation for the Establishment of Structure-Property Correlations for Epoxy Resins in Microelectronics Packaging Applications
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| ISBN/ISSN: | Print ISBN: 978-1-4244-4159-4 ; Print ISBN: 978-1-4244-4160-0 ; CD: 978-1-4244-4161-7 | |
| DOI: | doi:10.1109/ESIME.2009.4938455 | |
| Quelle: | Thermal, Mechanical and Multi-Physics simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2009. EuroSimE 2009. 10th International Conference. - page(s): 1 - 11 |
