Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Shirangi, Hossein M. ; Wunderle, Bernhard ; Wittler, Olaf ; Walter, Hans ; Müller, W. H. ; Michel, Bernd
Modeling cure shrinkage and viscoelasticity to enhance the numerical methods for predicting delamination in semiconductor packages
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-1-4244-4160-0 | |
| URL/URN: | doi:10.1109/ESIME.2009.4938412 | |
| Quelle: | Thermal, Mechanical and Multi-Physics simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2009. EuroSimE 2009. 10th International Conference. - page(s): 1 - 8 |
