Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Wu, Yanan* ; Pareek, Kaushal Arun ; May, Daniel ; Zajaczkowski, Marek ; Grosse-Kockert, Corinna ; Ras, Mohamad Abo ; Schacht, Ralpf ; Wunderle, Bernhard
Failure Analysis for Electronic Packaging Materials: A Comparative Study of Pulsed Thermography and Lock-in Thermography
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Förderung: | EU | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 979-8-3315-9486-2 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 979-8-3315-9487-9 ; Electronic ISSN: 2474-1523 ; Print on Demand(PoD) ISSN: 2474-1515 | |
| DOI: | doi:10.1109/therminic65879.2025.11216883 | |
| Quelle: | 31st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Naples, Italy, Sept. 24-26, 2025. - IEEE, 2025 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Failure Analysis , Non-destructive Testing , Pulsed Thermography , Lock-in Thermography , Electronic Packaging Material |
