Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Ye, Yijun ; Hensler, Alexander ; Bigl, Thomas ; Botazzoli, Pietro ; Schmidt, Ralf ; Basler, Thomas ; Lutz, Josef
Thermal Behavior of SiC MOSFET with Planar Packaging Technology
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Leistungselektronik | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-3-8007-6262-0 | |
| DOI: | doi:10.30420/566262400 | |
| URL/URN: | https://www.vde-verlag.de/buecher/566262/pcim-europe-2024.html | |
| Quelle: | PCIM Europe 2024, 11-13 Juni 2024, Nürnberg, pp. 2821-2825. - VDE Verlag GmbH, 2024 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | surge current , SiC MOSFET , thermal impedance | |
| DDC-Sachgruppe: | 621.317 |
