Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Vogel, Klaus ;
Braun (Hertel), Silvia ;
Hofmann, Christian ;
Weiser, Mathias ;
Wiemer, Maik ;
Otto, Thomas ;
Kuhn, Harald
Esashi, Masayoshi (Hrsg.)
Reaktives Bonden
Reactive Bonding
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut 1: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Institut 2: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Buchbeitrag | |
| ISBN/ISSN: | 978-3-527-34647-9 ; 978-3-527-82325-3 | |
| URL/URN: | https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:101:1-2021032904091407892121 | |
| Quelle: | In: Esashi, Masayoshi (Hrsg.): 3D and Circuit Integration of MEMS. - Weinheim : Wiley-VCH, 2021, S. 309 - 326 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | System on Chip , Bonding, Sealing and Interconnection , |
