Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Kumar, Akhil ; Schulz, Marcus ; Sheva, Sergey ; Keller, Jürgen ; Bader, Volker ; Wöhrmann, Markus ; Bauer, Jörg ; May, Daniel ; Wunderle, Bernhard
Delamination Detection in an Electronic Package by Means of a Newly Developed Delamination Chip Based on Thermal Pixel (Thixel) Array
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 978-1-5386-6814-6 ; USB ISBN: 978-1-5386-6813-9 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5386-6815-3 | |
| DOI: | doi:10.1109/estc.2018.8546389 | |
| Quelle: | 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Sept 18-21, 2018, Dresden, Germany. - IEEE, 2018 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Thixel array , three omega method , in-situ delamination detection , interface , electronic packaging , reliability |
