Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Kumar, Akhil ; Zschenderlein, Uwe ; Baum, Mario ; Brunschwiler, Thomas ; Wright, Daniel N. ; Wunderle, Bernhard*
Thermo-mechanical reliability of sintered all-Cu electrical fine pitch interconnects under isothermal fatigue testing benchmarked against soldered and TLP-bonded SnAg3.5 joints
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 978-1-5386-6759-0 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5386-6760-6 ; Electronic ISSN: 2474-1523 ; Print on Demand(PoD) ISSN: 2474-1515 | |
| DOI: | doi:10.1109/therminic.2018.8593327 | |
| Quelle: | 24rd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 26-28 Sept. 2018, Stockholm, Sweden. - IEEE, 2018 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | All-Cu-Interconnets , Sintered Copper , fatigue , Isothermal Fatigue Testing |
