Ergebnis der Datenbankabfrage
| Nr. | Titel | Autor | Jahr |
|---|---|---|---|
| 1 | Thermo-mechanical reliability of sintered all-Cu electrical fine pitch interconnects under isothermal fatigue testing benchmarked against soldered and TLP-bonded SnAg3.5 joints | Kumar, Akhil et al. | 2018 |
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