Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Tanaka, Koki ; Wang, Wei-Shan ; Baum, Mario ; Frömel, Jörg ; Hirano, Hideki ; Tanaka, Shuji ; Wiemer, Maik* ; Otto, Thomas
Investigation of Surface Pre-Treatment Methods for Wafer-Level Cu-Cu Thermo-Compression Bonding
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, referiert | |
| ISBN/ISSN: | ISSN 2072-666X | |
| URL/URN: | http://dx.doi.org/10.3390/mi7120234 | |
| Quelle: | In: Micromachines. - MDPI AG. - 7. 2016, 12, 234 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | wafer bonding , thermo-compression bonding , pre-treatment , Cu-Cu bonding , 3D integration | |
| OA-Lizenz | CC BY 4.0 |
