Ergebnis der Datenbankabfrage
Nr. | Titel | Autor | Jahr |
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1 | Investigation of Surface Pre-Treatment Methods for Wafer-Level Cu-Cu Thermo-Compression Bonding | Tanaka, Koki et al. | 2016 |
2 | Evaluation of sputtered Pd76Cu6Si18 metallic glass for MEMS application | Vogel, Klaus et al. | 2015 |
3 | Solid Liquid Interdiffusion Bonding for Micro Devices near Room Temperature | Frömel, Jörg et al. | 2013 |
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Anzahl der Dokumente: | 3 |