Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Frömel, Jörg ; Wiemer, Maik ; Tanaka, Shuji ; Esashi, Masayoshi ; Gessner, Thomas
Solid Liquid Interdiffusion Bonding for Micro Devices near Room Temperature
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Konferenzabstract | |
| URL/URN: | http://www.microtesting.de/Start.html | |
| Quelle: | Conference on Wafer Bonding for Microsystems 3D- and Wafer Level Integration, Stockholm (Sweden), 2013 Dez 5-6; Proceedings, pp 97-100 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | SLID bonding , low temperature bonding |
