Ergebnis der Datenbankabfrage
| Nr. | Titel | Autor | Jahr |
|---|---|---|---|
| 1 | Investigation of Surface Pre-Treatment Methods for Wafer-Level Cu-Cu Thermo-Compression Bonding | Tanaka, Koki et al. | 2016 |
| 2 | Fabrication of nanoporous gold and the application for substrate bonding at low temperature | Wang, Wei-Shan et al. | 2015 |
| Anzahl der Ergebnisseiten: | 1 |
| Anzahl der Dokumente: | 2 |