Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Vogel, Klaus ;
Baum, Mario ;
Roscher, Frank ;
Wiemer, Maik ;
Gessner, Thomas
Michel, B. (Editor-in-Chief); Otto, T.; Schulz, S.E.; Winkler, T.
Improvement of Copper Bonding by Analyzing the Mechanical Properties of the Bond Interface
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut 1: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Institut 2: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Buchbeitrag | |
| ISBN/ISSN: | 978-3-932434-78-5 | |
| Quelle: | In: Michel, B. (Editor-in-Chief); Otto, T.; Schulz, S.E.; Winkler, T.: Smart Systems Integration for Micro- and Nanotechnologies. - Dresden : goldenbogen verlag, 2014, S. 529 - 536 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | wafer bonding , packaging |
