Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Heilmann, Jens ; Wunderle, Bernhard ; Kumar, Sridhar G. ; Hoelck, Ole ; Walter, Hans ; Wittler, Olaf ; Engelmann, Gunter ; Wolf, M. Jürgen ; Beer, Gottfried ; Pressel, Klaus
Reliability of Cu-plated through encapsulant vias (TEV) for 3D-integration
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-1-4673-6138-5 | |
| URL/URN: | doi:10.1109/EuroSimE.2013.6529943 | |
| Quelle: | 14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 14-17 April 2013, Wroclaw , Poland, pp 1 - 13 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Through encapsulant vias , TEV , reliability , life time model , 3D , system integration , packaging |
