Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Vogel, Klaus ; Baum, Mario ; Roscher, Frank ; Kinner, Robert ; Rank, Holger ; Mayer, Thomas ; Wiemer, Maik ; Gessner, Thomas
Festigkeitsanalyse an thermokompressionsgebondeten Sensorstrukturen in Abhängigkeit von der Oberflächenvorbehandlung
Mechanical characterization of bonding strength for thermal compression bonded wafers depending on the surface pretreatment
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut 1: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Institut 2: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-3-00-039162-0 | |
| Quelle: | Chemnitzer Fachtagung Mikromechanik & Mikroelektronik, Chemnitz, 2012 Oktober 23-24; Proceedings, (S5-2), S. 57 - 59 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | thermal compression bonded wafers , surface pretreatment |
