Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Baum, Mario ; Roscher, Frank ; Froemel, Joerg ; Jia, Chenping ; Rank, H. ; Hausner, R. ; Reichenbach, R. ; Wiemer, Maik ; Gessner, Thomas
Metal Thermo Compression Bonding at Wafer Level and its capabilities for 3D integration
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut 1: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Institut 2: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Konferenzabstract | |
| URL/URN: | http://www.microtesting.de/WaferBond11/Start_files/WaferBond11-Program.pdf | |
| Quelle: | Conference on Wafer Bonding for Micro Systems, 3D- and Wafer Level Integration, Chemnitz (Germany), 2011 Dec 6-8; Proceedings (CD-ROM), 2011 |
