Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Eidner, Ines ; Wunderle, Bernhard ; Pan, K. L. ; Wolf, Jürgen M. ; Ehrmann, Oswin ; Reichl, Herbert
Design Study of the Bump on Flexible Lead by FEA for Wafer Level Packaging
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| ISBN/ISSN: | 9781424441594 ; 978-1-4244-4160-0 | |
| URL/URN: | doi:10.1109/ESIME.2009.4938476 | |
| Quelle: | Proceedings of the 10th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro-Systems, EuroSimE 2009, 2009 Apr 27-29, Delft (The Netherlands). - Montigny le Bretonneux, France : Gimo Services, 2009. - page(s): 1 - 7 |
