Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Sternberg, Maik ; May, Daniel ; Wargulski, Dan R. ; Pareek, Kaushal Arun ; Wunderle, Bernhard ; Ras, Mohamad Abo
Thermal-Resistance-Based Reliability of TIM1 Materials in a Lidded Thermal Test Vehicle Under Active Thermal Load-Cycling
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 979-8-3315-9486-2 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 979-8-3315-9487-9 ; Electronic ISSN: 2474-1523 ; Print on Demand(PoD) ISSN: 2474-1515 | |
| DOI: | doi:10.1109/therminic65879.2025.11216935 | |
| Quelle: | 31st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Naples, 24-26 September 2025. - IEEE, 2025 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Thermal Test Vehicle, Thermal Test Chip, HPC, Thermal Interface Resistance, TIM1, Thermal-Transient Measurement, Structure Function, Large Die Area, Flip Chip Package Assembly, Accelerated Stress Testing, Grease Pump Out, Degradation |
