Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Jeronimo, Mateus Bagetti* ; Schindele, Jens ; Straub, Hubert ; Gromala, Przemyslaw Jakub ; Wunderle, Bernhard ; Zimmermann, Andre
On the influence of lid materials for flip-chip ball grid array package applications
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Print ISSN: 0026-2714 ; Online ISSN: 1872-941X | |
| DOI: | doi:10.1016/j.microrel.2022.114869 | |
| Quelle: | In: Microelectronics Reliability. - Elsevier. - 140. 2023, 114869 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | thermal management , thermo-mechanical reliability , microprocessor packaging , lid material |
