Ergebnis der Datenbankabfrage
Nr. | Titel | Autor | Jahr |
---|---|---|---|
1 | On the influence of lid materials for flip-chip ball grid array package applications | Jeronimo, Mateus Bagetti* et al. | 2023 |
2 | Studies on Thermo-Mechanical Reliability of High Performance Vehicle Computers Based on a Mock-up System | Dudek, Rainer et al. | 2021 |
Anzahl der Ergebnisseiten: | 1 |
Anzahl der Dokumente: | 2 |