| Nr. | Titel | Autor | Jahr |
|---|---|---|---|
| 1 | On the influence of lid materials for flip-chip ball grid array package applications | Jeronimo, Mateus Bagetti* et al. | 2023 |
| 2 | Studies on Thermo-Mechanical Reliability of High Performance Vehicle Computers Based on a Mock-up System | Dudek, Rainer et al. | 2021 |
| Anzahl der Ergebnisseiten: | 1 |
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