Ergebnis der Datenbankabfrage
| Nr. | Titel | Autor | Jahr |
|---|---|---|---|
| 1 | On the influence of lid materials for flip-chip ball grid array package applications | Jeronimo, Mateus Bagetti* et al. | 2023 |
| 2 | Validation of the thermal path with one phase liquid cooling for HPC in harsh environment | Grün, Tobias et al. | 2023 |
| 3 | Liquid cooling solutions for Automotive HPC: Thermal path characterisation | Grün, Tobias et al. | 2022 |
| 4 | Liquid cooling solutions for Automotive HPC: Experimental Thermo-Fluidic Characterisation | Grün, Tobias et al. | 2021 |
| Anzahl der Ergebnisseiten: | 1 |
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