Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Losbichler, Daniel* ; Klingler, Markus ; Orso, Steffen ; Wunderle, Bernhard
Interaction of advanced copper metallization with the assembly and interconnection technology
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN:978-1-6654-5836-8 ; Print on Demand(PoD) ISBN:978-1-6654-5837-5 | |
| DOI: | doi:10.1109/eurosime54907.2022.9758903 | |
| Quelle: | 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Malta, 25-27 April 2022. - IEEE, 2022 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | thin metal layer , power electronics , fatigue crack growth , fracture mechanics | |
Bemerkung: |
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