| Nr. | Titel | Autor | Jahr |
|---|---|---|---|
| 1 | Fatigue behavior of aluminum and copper metallization for SiC during APC | Losbichler, Daniel* et al. | 2024 |
| 2 | Lifetime modeling of copper metallization for SiC power electronics | Losbichler, Daniel* et al. | 2023 |
| 3 | Interaction of advanced copper metallization with the assembly and interconnection technology | Losbichler, Daniel* et al. | 2022 |
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