Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Wunderle, Bernhard* ; Meszmer, Peter ; Mohnot, Akshay ; Tavakolibasti, Majid ; Jöhrmann, Nathanael ; Zschenderlein, Uwe ; Arnold, Jörg ; Voigt, Sebastian ; Mehner, Jan ; Ecke, Ramona
Residual Stress Characterisation of Thin Sputtered Copper Films on Silicon Exploiting Membrane Resonance within a Specimen Centred Approach
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut 1: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Institut 2: | Professur Mikrosysteme und Medizintechnik | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-1-7281-6049-8 ; 978-1-7281-6050-4 | |
| DOI: | doi:10.1109/eurosime48426.2020.9152734 | |
| Quelle: | IEEE, 2020. -2020 21st International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 5-8 July 2020, Cracow, Poland | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Residual Stress , Silicon Exploiting , Specimen Centred Approach | |
Bemerkung: |
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