Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Wünsch, Dominik* ; Purwin, Lina ; Büttner, L. ; Martinka, R. ; Schubert, I. ; Junghans, R. ; Baum, M. ; Wiemer, M. ; Otto, Thomas
Temporary wafer bonding - key technology for MEMS devices
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, nicht referiert | |
| ISBN/ISSN: | 1933-8578 ; 2687-0282 | |
| DOI: | doi:10.22184/1993-8578.2018.81.2.144.154 | |
| Quelle: | In: Journal Nano Industry (Russia), vol. 11 no. 2 (81) 2018. - Technosphera. - 11. 2018, 2, S. 144 - 154 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | wafer bonding |
