Ergebnis der Datenbankabfrage
Nr. | Titel | Autor | Jahr |
---|---|---|---|
1 | Temporary wafer bonding - key technology for MEMS devices | Wünsch, Dominik* et al. | 2018 |
2 | Temporary wafer bonding - key technology for MEMS devices | Wünsch, Dirk* et al. | 2017 |
Anzahl der Ergebnisseiten: | 1 |
Anzahl der Dokumente: | 2 |