Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Bayat, Parisa* ; Vogel, Dietmar* ; Rodriguez, Raul D. ; Sheremet, Evgeniya ; Zahn, Dietrich R. T. ; Rzepka, Sven ; Michel, Bernd
Thermo-mechanical Characterization of Copper Through-Silicon vias (Cu-TSVs) Using Micro-Raman Specstroscopy and Atomic Force Microscopy
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Halbleiterphysik | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 0167-9317 | |
| URL/URN: | doi:10.1016/j.mee.2015.02.004 | |
| Quelle: | In: Microelectronic Engineering. - 137. 2015, S. 101 - 104 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Copper through-silicon via , Raman frequency shift |
