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Universitätsbibliographie

Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz


Wunderle, Bernhard ; Springborn, Martin ; May, Daniel ; Mrossko, Raúl ; Abo Ras, Mohamad ; Manier, Charles-Alix ; Oppermann, Hermann ; Mitova, Radoslava

Phase Change based Thermal Buffering of Transient Loads for Power Converter


Universität: Technische Universität Chemnitz
Institut: Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme
Dokumentart: Konferenzbeitrag, referiert
URL/URN: http://ieeexplore.ieee.org/xpl/articleDetails.jsp?arnumber=6972516
Quelle: 20th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 24-26 Sept. 2014, London, 2014
Freie Schlagwörter (Englisch): coupled-field simulations , double-sided cooling , transient liquid phase bonding , transient liquid phase soldering , thermo-electric coolers , transient loads , thermal storage device , silicon power dies , power-electronics , phase change heat buffer , Transient analysis , Thermal conductivity , Temperature measurement , Phase change materials , thermoelectric cooling

 

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