Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Baum, Mario ; Hofmann, Christian ; Besser, Jan ; Vogel, Klaus ; Wiemer, Maik ; Gessner, Thomas
Wafer Bonding Technologies for 3D Integration
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-3-86359-201-1 | |
| Quelle: | Smart Systems Integration Conference 2014 (SSI), Vienna (Austria), 2014 Mar 26-27; Proceedings, pp 45-51. - Aachen : Apprimus Verlag, 2014 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Waferbonding |
