Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Taklo, Maaike Margrete Visser ; Vardøy, Astrid-Sofie ; de Wolf, Ingrid ; Simons, Veerle ; van de Wiel, H. J. ; van der Waal, Adri ; Lapadatu, Adriana ; Martinsen, Stian ; Wunderle, Bernhard
Residual Stress in Silicon Caused by Cu-Sn Wafer-Level Packaging
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-0-7918-5575-1 | |
| URL/URN: | doi:10.1115/IPACK2013-73317 | |
| Quelle: | ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems,July 16–18, 2013, Burlingame, California, USA,V001T06A007–V001T06A007. - American Society of Mechanical Engineers, 2013 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Residual Stress , Silicon , Silicon , Sn , Copper , Tin , Cu , Sn , Packaging |
