Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Meinecke, Christoph ; Hofmann, Lutz ; Bertz, Andreas ; Gottfried, Knut ; Gessner, Thomas
Technologieentwicklung für optimiertes MEMS Packaging durch Si-TSV-Rückseitenkontaktierung
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut 1: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Institut 2: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-3-8007-3555-6 | |
| Quelle: | Mikrosystemtechnik-Kongress, Aachen, 2013 Oct 14-16; Proceedings, 2013 | |
| Freie Schlagwörter (Deutsch): | MEMS Packaging | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | MEMS Packaging |
