Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Hofmann, Christian ; Rochala, Patrick ; Panhale, Sushant ; Petzold, Tom ; Nandi, Sounak Nandi ; Kroll, Martin
Design of an inductive sinter module for power packaging: FEM analysis and thermal management characterization based on multi-die applications
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Förderung: | Sonstiges | |
| Institut 1: | Professur Umformtechnik | |
| Institut 2: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| DOI: | doi:10.60687/2025-0020 | |
| URL/URN: | https://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa2-955282 | |
| Quelle: | XXth International UIE-Congress - Electrification of Industrial Thermal and Manufacturing Processes, Nice (France), 2024. - International UIE-Congress | |
| SWD-Schlagwörter: | Bonden , Induktive Erwärmung | |
| Freie Schlagwörter (Deutsch): | Induktionssintern , Partikelsintern , Mikropartikel , Power Packaging , Leistungselektronik , Chipbonden | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Induction sintering , particle sintering , micro-particles , power packaging , power electronics , chip-bonding | |
| DDC-Sachgruppe: | Andere Endprodukte, Verpackungstechnik |
