Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Losbichler, Daniel* ; Klingler, Markus ; Orso, Steffen ; Wunderle, Bernhard
Fatigue behavior of aluminum and copper metallization for SiC during APC
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 979-8-3503-9363-7 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 979-8-3503-9364-4 ; Electronic ISSN: 2833-8596 ; Print on Demand(PoD) ISSN: 2833-8553 | |
| DOI: | doi:10.1109/EuroSimE60745.2024.10491567 | |
| Quelle: | 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 07-10 April 2024, Catania, Italy, 2024 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | power electronics , chip metalisation , fatigue , fracture mechanics , surface roughening , disruption , bending test |
