Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Rudzki, Jacek* ; Stroebel-Maier, Henning ; Becker, Martin ; Heimler, Patrick ; Alaluss, Mohamed ; Xie, Dong ; Basler, Thomas ; Mathew, Anu ; Rzepka, Sven
Influence of Transfer Molding on the Reliability of DCM SiC Power Modules
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Leistungselektronik | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Print ISBN: 978-3-8007-6262-0 | |
| DOI: | doi:10.30420/566262272 | |
| URL/URN: | https://ieeexplore.ieee.org/document/10654112 | |
| Quelle: | International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management PCIM Europe, 11.06.-13.06.24, Nürnberg, pp- 1937-1945. - VDE, 2024 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Power Cycling , Reliability , Silicon Carbide (SiC) , MOSFET |
