Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Rochala, Patrick ;
Hofmann, Christian ;
Kroll, Martin ;
Wiemer, Maik ;
Kräusel, Verena
Van Reusel, Koen
Chip-level bonding for microelectronic components by induction sintering of micro structured Ag particles
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Umformtechnik | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-80-261-0930-3 | |
| URL/URN: | https://dspace5.zcu.cz/handle/11025/45804 | |
| Quelle: | Proceeding of UIE 2021: XIX International UIE Congress on Evolution and New Trends in Electrothermal Processes. 1.-3.2021, Pilsen, Faculty of Electrical Engineering, University of West Bohemia, Czech Republic, 2021, p. 85-86 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | induction bonding , chip level packaging , FE simulation |
