Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Schaal, Marco* ; Klingler, Markus ; Metais, Benjamin ; Gruninger, Ralph ; Hoffmann, Stefan ; Wunderle, Bernhard
Reliability Assessment of Ag Sintered Joints Using a SiC Semiconductor and Determination of Failure Mechanism in the Field of Power Electronics
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-1-7281-6049-8 ; 978-1-7281-6050-4 | |
| DOI: | doi:10.1109/eurosime48426.2020.9152674 | |
| Quelle: | 2020 21st International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 5-8 July 2020, Cracow, Poland. - IEEE, 2020 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Sintered silver , stress testing , lifetime prediction , SiC , die attach |
