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Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz


Wunderle, Bernhard* ; Meszmer, Peter ; Mohnot, Akshay ; Tavakolibasti, Majid ; Jöhrmann, Nathanael ; Zschenderlein, Uwe ; Arnold, Jörg ; Voigt, Sebastian ; Mehner, Jan ; Ecke, Ramona

Residual Stress Characterisation of Thin Sputtered Copper Films on Silicon Exploiting Membrane Resonance within a Specimen Centred Approach


Universität: Technische Universität Chemnitz
Institut 1: Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme
Institut 2: Professur Mikrosysteme und Medizintechnik
Dokumentart: Konferenzbeitrag, referiert
ISBN/ISSN: 978-1-7281-6049-8 ; 978-1-7281-6050-4
DOI: doi:10.1109/eurosime48426.2020.9152734
Quelle: IEEE, 2020. -2020 21st International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 5-8 July 2020, Cracow, Poland
Freie Schlagwörter (Englisch): Residual Stress , Silicon Exploiting , Specimen Centred Approach

Bemerkung:

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